Finden Sie schnell elektronischen baugruppen für Ihr Unternehmen: 64 Ergebnisse

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen Flexline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen Flexline

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die FLEXline Baureihe bietet maximale Flexibilität durch den modularen Aufbau verschiedener Varianten sowie erweiterte Möglichkeiten zur Realisierung von Sonderfunktionen. Die Anpassung oder Ergänzung einzelner mechanischer Bauteile ist ebenso möglich wie Sonderprogrammierung oder Integration in eine komplette Produktionslinie. Darüber hinaus stehen verschiedene Auftragssysteme bis hin zum Heißkanalsystem mit unterschiedlichen Düsengeometrien und -anordnungen zur Verfügung. Die Schmelzeinheiten können mit unterschiedlichen Schmelz- und Fördersystemen optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts abgestimmt und, bei unterschiedlichen oder veränderlichen Projektanforderungen jederzeit durch unser "Plug-and-Play" –System ausgetauscht werden. Umfangreiche Peripherie und Zusatzoptionen runden das System ab. Die FLEXline kann somit optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projektes abgestimmt werden.
Montage von Baugruppen, Baugruppen-Montagen, wir übernehmen die Montage gerne für Sie

Montage von Baugruppen, Baugruppen-Montagen, wir übernehmen die Montage gerne für Sie

Haben Sie nicht die Möglichkeit, Ihre Baugruppen selbst zu montieren? Kein Problem, wir übernehmen die Montage gerne für Sie. Unsere erfahrenen Fachkräfte sorgen für eine reibungslose und präzise Montage Ihrer Baugruppen.
Gerätemontage / Boxbuild von elektronischen Systemen

Gerätemontage / Boxbuild von elektronischen Systemen

Hard- und Softwareentwicklung, Materialmanagement, SMD- und THT-Fertigung, BGA Bestückung, elektrische Prüfung und Test, Lackierung und Verguss von elektronischen Baugruppen, Gerätemontage (uvm.) Die hochwertigen Akustikverstärker der Marke AER werden seit einigen Jahren, komplett, von der bestückten Leiterplatte bis hin zum fertigen Gerät, in den ElectronXx - Hallen in Velbert gebaut.
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.
Montagearbeiten im Lohn

Montagearbeiten im Lohn

MOSCA bietet Montagearbeiten im Lohn an, bei denen verschiedene Bauteile nach Kundenvorgaben zusammengesetzt werden. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktion auslagern möchten. MOSCA gewährleistet höchste Präzision und Termintreue bei der Montage von einfachen bis komplexen Baugruppen. Die Montagearbeiten im Lohn von MOSCA sind bekannt für ihre Zuverlässigkeit und Präzision, was sie zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht. Durch die enge Zusammenarbeit mit den Kunden stellt MOSCA sicher, dass jede Montage genau den Spezifikationen entspricht und pünktlich geliefert wird.
Elektronikentwicklung, Inhouse Elektronikfertigung inklusive SMD-Bestückung

Elektronikentwicklung, Inhouse Elektronikfertigung inklusive SMD-Bestückung

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.
Baugruppenlackierung und -verguss

Baugruppenlackierung und -verguss

Hupperz bietet spezialisierte Dienstleistungen zur Lackierung und zum Verguss von Elektronikbaugruppen, um diese vor schädlichen Umwelteinflüssen zu schützen. Die Lackierung umfasst das Auftragen von Schutzlacken, die die Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umwelteinflüssen bewahren. Verschiedene Lacktypen werden je nach spezifischen Anforderungen und Einsatzbedingungen der Baugruppe verwendet, wobei präzise, automatisierte Lackierverfahren gleichmäßige und konsistente Beschichtungen gewährleisten. Beim Verguss werden spezielle Materialien angewendet, die die gesamte Baugruppe umschließen und gegen mechanische Belastungen und Umwelteinflüsse schützen. Dies verbessert die Wärmeableitung und schützt vor thermischen Zyklen sowie Feuchtigkeit und Korrosion.
Elektronik und Software

Elektronik und Software

Entwicklung elektronischer und mechatronischer Systeme Unsere Flexibilität ist Ihr Vorteil Wir sind Ihr Ansprechpartner für die Entwicklung im Bereich Elektronik und Mechatronik und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für kleinere und große Entwicklungsprojekte – von der Konzeptphase über Funktionsprototypen bis hin zur Serienlösung. Unsere Ingenieure begleiten Sie kompetent und sicher auf dem Weg zum erfolgreichen Abschluss Ihres Projektes – je nach Bedarf durch den gesamten Entwicklungszyklus oder gezielt in einzelnen Entwicklungsphasen Ihres Produktes. Unsere Leistungen umfassen - technisches Benchmarking, - Anforderungsanalysen und Spezifikationen, - Konzeptentwicklung und Simulation, - Design elektromechanischer Systeme, - Funktionsentwicklung, - Systemintegration, - Testspezifikationen sowie Zulassungstests mit folgenden Kernkompetenzen: - Entwicklung mechatronischer Systeme - Schaltungsentwicklung und Platinen-Layout - Gehäusedesign und thermische Simulation - User Interfaces (PC, Mobile Devices) - Software-Entwicklung für diverse Mikrocontroller-Systeme - Prototypen- und Kleinserienfertigung sowie Tests von Komponenten und Systemen - Entwicklung von Prüf- und Testsystemen Für eine schnelle und effiziente Entwicklung Ihrer individuellen Anwendung können wir auf fertige Hardware- und Software-Module aus unseren umfangreichen Bibliotheken zugreifen. Sie wünschen weitere Informationen oder haben Fragen, dann kontaktieren Sie uns gern. In unserer annähernd 30-jährigen Firmengeschichte blicken wir auf zahlreiche zufriedene Kunden und erfolgreich durchgeführte Entwicklungsprojekte zurück – beispielhaft hier einige Entwicklungen: - Peak-Hold-Endstufen für elektromagnetische Aktuatoren - Smarte Endstufen mit Lageregelung für DC-Motoren - Akkubetriebenes E-Startsystem für mobile 2-Takt-Motoren - Simulation von mechanischen und thermischen Belastungen - Automatisierung von Testsystemen für Funktions- und Dauerläufe - Integration von Linearstellern in Prüfsysteme - Prozesssteuerung und Visualisierung einer Ölverdünnungsanlage
Flying-Probe

Flying-Probe

Bei einem Flying-Probe handelt es sich um ein elektrisches Testverfahren, bei dem gleichzeitig eine Prüfung der Komponenten auf einer bestückten Leiterplatte erfolgt. Diese kann aber auch mit funktionalen Tests kombiniert werden. Hierbei werden sogenannte Probes (Nadeln) programmgesteuert mit den Prüfpunkten auf der Leiterplatte verbunden. Bei diesem Testverfahren ist es möglich, auch sehr kleine Bauteile (Fine-Pitch-Komponenten) zu kontaktieren und zu prüfen.
ESD Nylon Carbon PU-Handschuhe

ESD Nylon Carbon PU-Handschuhe

Die SmarT Flex Serie ist für Montage-, Qualitätsprüfungs- und Verpackungsarbeiten in den folgenden Bereichen bestimmt: - Feinelektronik - Elektronikzubehör in verschiedenen Industriebereichen Verarbeitung Die antistatischen Eigenschaften der SmarT Flex Series werden durch die Beifügung von Karbonfasern in den Nylonträger erzielt, die einen hohen Wirkungsgrad bei der Verhinderung von elektrostatischen Entladungen haben. Komfort Der flexible, nahtlose Nylonträger (15-Gauge) bietet eine gute Fingerbeweglichkeit und gewährleisten angenehmen Tragekomfort. Durch die Polyurethan-Beschichtung der Fingerspitzen bietet der SmarT Flex Serie gute Greifbarkeit und Haltbarkeit. Dadurch sind Passform und Flexibilität nochmals verbessert. Schutz der Bauteile Die Beschichtung der Fingerspitzen verhindert außerdem die Übertragung von Schweiß auf elektronische Bauteile. Jedes Paar hat eine Größenmarkierung und ist einzeln verpackt. Mindestbestellmenge 10 Paar (eine Verpackung). Vorteile: Schutz gegen elektrostatische Entladung Verschiedene Größen für optimalen Tragekomfort PU-Beschichtung für bessere Griffigkeit Ideal für Elektronikproduktion und Montage
ENLES - Energieoptimierungen, Elektroarbeiten, Reparaturen & E-Check vom Meisterbetrieb aus Stadtlohn

ENLES - Energieoptimierungen, Elektroarbeiten, Reparaturen & E-Check vom Meisterbetrieb aus Stadtlohn

Dienstleistungen im Bereich Elektroarbeiten, Reparaturen & E-Check Elektroarbeiten: Installation und Instandhaltung: ENLES übernimmt die Installation und Instandhaltung von elektrischen Anlagen und Systemen. Dies umfasst sowohl Neubauten als auch Renovierungsprojekte. Energieverteilanlagen: Planung und Installation von Energieverteilanlagen bis zu 6300 A, um eine zuverlässige und effiziente Stromversorgung sicherzustellen. Beleuchtungssysteme: Installation und Wartung von energieeffizienten Beleuchtungssystemen, einschließlich LED-Technologien, um den Energieverbrauch zu senken und die Beleuchtungsqualität zu verbessern. Reparaturen: Elektrische Komponenten und Maschinen: Fachgerechte Reparatur von elektrischen Komponenten und Maschinen, um Ausfallzeiten zu minimieren und die Betriebsbereitschaft zu gewährleisten. Schnelle Reaktionszeiten: ENLES bietet schnelle und zuverlässige Reparaturdienste, um sicherzustellen, dass Probleme zeitnah behoben werden. E-Check: Sicherheitsprüfungen: Durchführung von E-Checks zur Überprüfung der elektrischen Anlagen auf Sicherheit und Funktionstüchtigkeit. Dies umfasst sowohl private als auch gewerbliche Objekte. Dokumentation und Beratung: Nach dem E-Check erhalten die Kunden eine ausführliche Dokumentation der Ergebnisse sowie Empfehlungen für notwendige Maßnahmen zur Verbesserung der Sicherheit und Effizienz. Energieoptimierungen: Energieeffiziente Konzepte: Entwicklung und Umsetzung von energieeffizienten Konzepten, um den Energieverbrauch zu senken und die Betriebskosten zu reduzieren. Fördermittelberatung: Beratung zu aktuellen Förderprogrammen und Unterstützung bei der Beantragung von Fördermitteln, um die Investitionskosten zu senken. Kundensupport und After-Sales-Service: Umfassender Support: Auch nach Abschluss der Projekte steht ENLES den Kunden mit Rat und Tat zur Seite und bietet Unterstützung bei Fragen oder Problemen. Langfristige Partnerschaften: ENLES legt großen Wert auf langfristige Partnerschaften und kontinuierliche Betreuung, um die Zufriedenheit der Kunden sicherzustellen. ENLES GmbH & Co. KG ist ein Meisterbetrieb, der großen Wert auf Qualität, Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit legt. Mit ihrer langjährigen Erfahrung und ihrem Engagement für innovative Energielösungen sind sie ein verlässlicher Partner für alle Belange im Bereich Elektroarbeiten, Reparaturen und E-Checks. ELEKTROTECHNIK Energieoptimierungen, Elektroarbeiten, Reparaturen & E-Check vom Meisterbetrieb ENLES. Wir übernehmen Elektroarbeiten aller Art, sowie Reparaturen an elektrischen Komponenten und Maschinen für Sie. Umsetzung von energieeffizienten Konzepten, sowie E-Check für Privat & Gewerbe. Installation von Energieverteilanlagen bis 6300 A. Individuelle Beratung, Sicherheitsprüfungen und stets die beste Lösung für Sie. Endlich unabhängig vom Energieversorger sein - Wir beraten Sie kostenlos und umfassend im Bezug auf Ihr Projekt. Ausarbeitung von passgenauen Lösungen - Konzepte werden auf die Vorgaben und Umstände in Ihrem Betrieb angepasst. Erhalten Sie das Rundum-Sorglos-Paket. Alles aus einer Hand, keine weiteren Ansprechpartner.
Konfektionierung

Konfektionierung

Die Konfektionierung umfasst alle notwendigen Arbeitsschritte, um ein Produkt in seine endgültige Form zu bringen und es für den Vertrieb oder den Versand vorzubereiten. Von der Verpackung über das Etikettieren bis hin zur kompletten Montage bieten wir Ihnen einen umfassenden Service, der individuell auf Ihre Anforderungen abgestimmt ist. Ob es sich um kleine, mittlere oder große Serien handelt – unsere erfahrenen Mitarbeiter sorgen dafür, dass Ihre Produkte effizient und präzise konfektioniert werden. Unser Konfektionierungsservice bietet Ihnen die Flexibilität, Ihre Produkte genau so zu verpacken und zusammenzustellen, wie Sie es benötigen. Durch moderne Technik und spezialisierte Verfahren können wir unterschiedliche Materialien und Formen verarbeiten, sodass jedes Produkt optimal für den Versand oder den Verkauf vorbereitet ist. Dabei achten wir auf höchste Qualität und Genauigkeit, um sicherzustellen, dass Ihre Kunden ein perfektes Endprodukt erhalten. Vorteile unserer Konfektionierung: Maßgeschneiderte Verpackung: Wir bieten individuelle Lösungen, die perfekt auf die Anforderungen Ihrer Produkte und Ihres Unternehmens abgestimmt sind. Effizienz und Präzision: Mit modernen Maschinen und erfahrenen Fachkräften garantieren wir eine schnelle und fehlerfreie Konfektionierung. Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Unser Service deckt eine Vielzahl von Produkten ab, von kleinen Teilen bis hin zu kompletten Bausätzen. Kosteneffizient: Durch unsere optimierten Prozesse sparen Sie Zeit und Kosten, ohne auf Qualität verzichten zu müssen. Flexibilität: Egal ob einmalige Projekte oder wiederkehrende Aufträge – wir passen uns Ihren Bedürfnissen an und bieten flexible Lösungen. Unsere Konfektionierung bietet nicht nur eine schnelle und effiziente Möglichkeit, Produkte zu verpacken und zu montieren, sondern trägt auch dazu bei, Ihre Logistik zu optimieren. Wir bieten individuelle Verpackungslösungen für unterschiedliche Branchen, einschließlich Einzelhandel, Kosmetik, Elektronik und mehr. Dabei legen wir großen Wert auf eine sorgfältige Verarbeitung, die den Anforderungen Ihrer Kunden gerecht wird. Anwendungsbereiche unserer Konfektionierung: Verpackung und Versand: Wir verpacken Ihre Produkte sicher und effizient, damit sie unbeschadet beim Endkunden ankommen. Etikettierung und Beschriftung: Wir bieten präzise Etikettierdienste, die sicherstellen, dass Ihre Produkte klar und professionell gekennzeichnet sind. Montageservice: Für komplexe Produkte bieten wir einen vollständigen Montageservice an, der alle Teile präzise zusammenführt. Promotion und Marketing: Konfektionierungslösungen für Werbeaktionen oder besondere Verkaufsförderungen, um Produkte attraktiv und kundenfreundlich zu präsentieren. Kosmetik und Pharmazie: Spezialisierte Konfektionierung für empfindliche Produkte wie Kosmetika und pharmazeutische Artikel.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen BASEline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen BASEline

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die BASEline Baureihe vereint kompakten Aufbau und komfortable Bedienung und kann für einen Großteil der Projekte im Low Pressure Moulding optimal eingesetzt werden. Verschiedene mechanische Komponenten können je nach Anforderung zusammengestellt werden. Das adaptierte Aufschmelzgerät mit doppeltwirkender Kolbenpumpe, 4l Tankvolumen und einer Aufschmelzleistung von ca. 1kg/h ermöglicht eine optimale Verarbeitung von kleineren bis mittleren Schussgewichten und/oder Stückzahlen. Die verfügbare Zuhaltekraft von 9/12kN eignet sich für Vergussoberflächen bis ca. 3.000mm². Durch den Einsatz der Siemens S7-1200 Steuerung mit Touchpanel bietet die Baureihe den gleichen Bedienkomfort wie die größere Baureihe.
Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschine CUSTOMline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschine CUSTOMline

Die Hotmelt Maschine CUSTOMline ist die Spitzenlösung für maßgeschneiderte Vergussanforderungen. Sie wird speziell nach Kundenwunsch konfiguriert und kann komplexe Vergussaufgaben mit außergewöhnlicher Präzision und Effizienz handhaben. Diese Maschine ist ideal für spezielle Anwendungen, bei denen Standardlösungen nicht ausreichen. Mit der CUSTOMline erhalten Sie eine Vergussmaschine, die genau auf die spezifischen Bedürfnisse Ihres Produktionsprozesses zugeschnitten ist, um optimale Ergebnisse zu erzielen. product [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmelt-Verpackungen, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelts, Maschinen zum Kleben, Maschine zum Kleben, Schmelzgusstechnik mit Hotmelt, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen, Sondermaschinen zum Vergießen, Dichten, Schäumen, Kleben, Verpackungs-Sondermaschinen]
Lackierung und Verguss elektronischer Baugruppen

Lackierung und Verguss elektronischer Baugruppen

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Mit Hilfe von modernsten Systemen und Geräten schützen wir Ihre Baugruppen vor möglichen Witterungseinflüssen, wie Wind, Wasser, Staub o.ä.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Fertigung von Prototypen und Kleinstserien, Hotmelt Maschine LABline

Fertigung von Prototypen und Kleinstserien, Hotmelt Maschine LABline

Um in die Technologie des Low Pressure Moulding einzusteigen, für das Prototyping neuer Projekte sowie Fertigung von Kleinstserien bietet die Labline eine Auswahl von Kleingeräten, abgestimmt auf die Anforderungen der Low Pressure Moulding Technologie. Die Basis bildet hierbei die Handvergusspistole mit einem 0,2l Tank zum Einfüllen der Vergussmaterialien in Granulatform. Um auch bei dieser manuellen Verarbeitung Prozess-Stabilität und Reproduzierbarkeit zu erreichen, kann eine Zeitsteuerung angeschlossen werden. Zum komfortablen Handling von Muster- und Vorserien-Werkzeugen stehen zwei verschiedenen Klemmvorrichtungen zur Verfügung. product [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelt-Verpackungen, Maschine zum Kleben, Maschinen zum Kleben, Hotmelts, Anleimmaschinen, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen für Etiketten, Laborbeschichtungsmaschinen, Anlagen für die Klebetechnik]
SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology

SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle
THT-Bestückung

THT-Bestückung

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt
Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Bei OptiMel erhalten Sie alles aus einer Hand, um die Low Pressure Moulding Technologie für hochwertigen Elektronikverguss optimal einzusetzen. Als Vergussmaterial kommen thermoplatische Hotmelts zum Einsatz. Aufgrund ihres Eigenschaftsspektrums werden beim Low Pressure Moulding überwiegend amorphe thermoplastische Polyamid-Granulate eingesetzt. Für spezielle Anwendungen stehen darüber hinaus thermoplastische Polyolefine zur Verfügung, die ihren Einsatz immer dann finden, wenn mit den bevorzugten Polyamiden auf den verwendeten Substraten (z.B. vernetztem Polyethylen) keine ausreichende Haftung zu erzielen ist. Durch unterschiedliche Rohstoffkombinationen variiert das Eigenschaftsspektrum dieser Hotmelt Granulate in Bezug auf mechanische Festigkeit, Einsatztemperaturen sowie Beständigkeit gegen verschiedene Medien. Ein für das Niederdruckverfahren günstiges Viskositätsspektrum kombiniert sich bei den Hotmelt Moulding Materialien mit einem breiten Einsatztemperaturbereich (-50 / + 150°C) und zum Teil sehr guten klebetechnischen Eigenschaften. Es können je nach Materialkombination Dichtigkeiten bis IP68 und mechanische Festigkeit in einem Bereich von Shore A40 bis D60 erzielt werden. Neben ihren guten Verarbeitungseigenschaften und dem breiten Einsatzspektrum erfüllen die LPM Hotmelts auch darüberhinausgehende Anforderungen. Die Hotmelts sind Reach/ ROHs konform und größtenteils UL94 V-0 oder V-2 gelistet. Sämtliche Materialien basieren auf nachwachsenden Rohstoffen und zeichnen sich durch saubere Verarbeitungseigenschaften aus, ohne Lösungsmittel oder sonstige Schadstoffe. Entscheidend für die Materialauswahl sind die Anforderungen des jeweiligen Projektes. Wir, als erfahrene Experten in der Low Pressure Moulding TEchnologue beraten Sie gerne individuell und ausführlich um das passende Vergussmaterial für Ihre Anwendung zu finden, unterstützen bei notwendigen Tests und erstellen ein maßgeschneidertes Angebot für Ihren Bedarf.
Hotmelt Extruder, Präzises bedarfsgerechtes Aufschmelzen

Hotmelt Extruder, Präzises bedarfsgerechtes Aufschmelzen

Hotmelt Extruder OptiMel hat ein Extruder-System entwickelt, das speziell auf die Bedingungen und Parameter im Elektronikverguss angepasst ist. Ein spezieller Aufbau nutzt die Vorteile des Extruders beim Aufschmelzen der Materialien und realisiert die Einspritzung über eine zusätzliche Kolbeneinheit. Mit diesem Verfahren lassen sich Druckspitzen vermeiden und die Vorteile von Extrudern mit den Anforderungen bei der Verarbeitung empfindlicher elektronischer Bauteile vereinen. product [Extrusionswerkzeuge, Extrusions-Werkzeuge, Hotmelt-Auftraganlagen, Extrusionswerkzeug, Extrusions-Werkzeug, Kunststoffschweißextruder, Hotmeltkleber, Extruderanlagen, Extruderanlage, Extrusionsmaschinen, Hotmelt, Hotmeltklebestoffe, Extruderbau, Extruderpumpen, Extrusionsmaschine]
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
Rework

Rework

Die Rework-Dienstleistungen von Hupperz bieten umfassende Überarbeitungs- und Reparaturservices für Elektronikbaugruppen. Dieser Service ist besonders wertvoll für Unternehmen, die kurzfristige und zuverlässige Lösungen für fehlerhafte oder beschädigte Baugruppen benötigen. Zu den Spezialisierungen gehören der gezielte Austausch von Bauteilen auf bestehenden Leiterplatten, die Verarbeitung von Fine-Pitch-Bauteilen sowie die Bearbeitung von Ball Grid Arrays (BGA) mittels hochmoderner Reworkstationen. Für die Qualitätssicherung kommen hochwertige Inspektionswerkzeuge wie das ERSASCOPE zum Einsatz. Durch strenge Qualitätskontrollen wird sichergestellt, dass die reparierten Baugruppen den ursprünglichen Spezifikationen entsprechen. Die Vorteile für Kunden sind Zeit- und Kostenersparnis sowie die Gewährleistung der langfristigen Funktionsfähigkeit der reparierten Baugruppen.